据iFixit的拆解，苹果iPhone7手机里有高通、思佳讯、Avago (Broadcom)、三星、海力士、村田、恩智浦、Dialog Semiconductor、Bosch Sensortec、Cirrus Logic、Lattice Semiconductor、TDK、德州仪器等公司的芯片。此前，iFixit拆解了iPhone 7 Plus，其中包括高通、思佳讯、Avago、环旭电子、东芝、村田、恩智浦、Dialog Semiconductor、Cirrus Logic、Lattice Semiconductor、TDK、德州仪器、三星等公司的芯片。

(via:sina)

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